國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體EMC企業(yè)

　　公司目前已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商，并作為首要起草單位主持制定了《電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法》(GB/T40564-2021)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品受到了客戶的廣泛認(rèn)可，同時(shí)也是A股唯一一家環(huán)氧塑封料上市公司，具備極強(qiáng)稀缺性。頭部客戶均為國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)，包括華天科技、長(zhǎng)電科技、揚(yáng)杰科技等。

　　聚焦芯片級(jí)電子膠黏劑領(lǐng)域

　　公司聚焦芯片級(jí)電子膠黏劑技術(shù)研發(fā)，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)同時(shí)布局“倒裝芯片底部填充材料(FC底填膠)”與“液態(tài)塑封料(LMC)”內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商，液體電子粘合劑產(chǎn)品有HHCK-31系列、HHCK-61系列等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體IC封裝中晶圓級(jí)封裝、底部填充、芯片粘結(jié)、PCB板級(jí)模組組裝以及各種結(jié)構(gòu)粘結(jié)等。目前已經(jīng)完成驗(yàn)證的芯片底部填充膠正在做前期重復(fù)性量產(chǎn)準(zhǔn)備，和最終客戶協(xié)同開發(fā)的高導(dǎo)熱底部填充膠正在認(rèn)證考核，液態(tài)塑封料產(chǎn)品正在通過工藝和原材料優(yōu)化來進(jìn)一步提高量產(chǎn)穩(wěn)定性。

　　與牛共舞智能指標(biāo)詳解(日線圖)

　　三足鼎立(凌波微步+個(gè)股操盤+主力吸籌)

　

　　凌波微步指標(biāo)：勝率更高，利潤(rùn)更大(抓到主升浪)

　　詳解：11月3日凌波微步——凌波微步綠轉(zhuǎn)紅，此后一路紅色。

　　主力吸籌指標(biāo)：顏色表示信號(hào)強(qiáng)弱，紅色代表增強(qiáng)，綠色代表信號(hào)減弱,信號(hào)縮小到很小時(shí)候代表吸籌完畢。

　　詳解：10月23日主力吸籌開始出現(xiàn)紅色柱體，30日吸籌完畢。

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　　投資顧問：孫騰(執(zhí)業(yè)證：A1150615100001)以上內(nèi)容及觀點(diǎn)僅供參考,據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。

(作者：天鼎證券投資)