乘電子行業(yè)復(fù)蘇東風(fēng)

近期，2023年美國(guó)消費(fèi)電子展在拉斯維加斯開(kāi)幕，中國(guó)版Chiplet標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布或重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，美股半導(dǎo)體板塊集體反彈等電子行業(yè)利好不斷。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2023年隨著國(guó)內(nèi)疫情政策逐步優(yōu)化，宏觀經(jīng)濟(jì)有望回暖，消費(fèi)電子等下游需求有望觸底反彈，伴隨著晶圓廠/IDM廠新建產(chǎn)能逐步投產(chǎn)，新能源車滲透率進(jìn)一步提升，電子行業(yè)將迎來(lái)反彈復(fù)蘇行情。

 

加速布局半導(dǎo)體封裝核心基材領(lǐng)域

公司近期發(fā)布公告稱，與江門盈驊光電科技有限公司簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。盈驊新材為目前國(guó)內(nèi)封裝載板基材先進(jìn)企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)BT材料等半導(dǎo)體封裝基材的批量供貨。本次交易，有利于公司切入半導(dǎo)體上游材料領(lǐng)域，并與公司IC載板業(yè)務(wù)形成良好的技術(shù)與客戶協(xié)同，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向；同時(shí)，公司積極關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展和半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化發(fā)展進(jìn)程，增強(qiáng)供應(yīng)鏈快速響應(yīng)機(jī)制和保障機(jī)制。

 

與牛共舞智能指標(biāo)詳解（30分鐘圖）

一箭三雕（短線操盤+個(gè)股操盤+主力吸籌）

1、個(gè)股操盤指標(biāo)：—順大勢(shì)，逆小勢(shì)(大勢(shì)走好的時(shí)候，等其回調(diào)到位買，配合黃藍(lán)帶！)

詳解：1月10日短線操盤出現(xiàn)進(jìn)場(chǎng)信號(hào)——藍(lán)帶轉(zhuǎn)黃帶，個(gè)股操盤變盤信號(hào)——紅柱出現(xiàn)且突破50,個(gè)股震蕩上行。

 

2、主力吸籌指標(biāo)：顏色表示信號(hào)強(qiáng)弱，紅色代表增強(qiáng)，綠色代表信號(hào)減弱,信號(hào)縮小到很小時(shí)候代表吸籌完畢。

詳解：1月9日主力吸籌開(kāi)始出現(xiàn)紅色柱體，10日吸籌完畢。

 

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